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產(chǎn)品分類 / PRODUCT
更新時(shí)間:2026-03-25
瀏覽次數(shù):28730-009-44的微孔結(jié)構(gòu)由“孔體部分"與“孔底部分"通過**直接熔合工藝**無縫連接,而非使用膠水或燒結(jié)玻璃,這是其區(qū)別于普通膠合型石英微孔板的核心工藝,也是實(shí)現(xiàn)零泄漏與化學(xué)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。
將加工完成的孔體部分與預(yù)制的石英底板進(jìn)行精密配對,通過光學(xué)檢測確保兩者的熔合面平面度、粗糙度與尺寸完匹配,間隙控制在5μm以內(nèi)。配對后進(jìn)行超聲波清洗,去除表面油污、粉塵與殘留拋光液,確保熔合界面潔凈。
采用氫氧焰或高頻感應(yīng)加熱技術(shù),對熔合面進(jìn)行局部加熱至石英熔融溫度(≈1700℃)。加熱過程采用分段升溫、精準(zhǔn)控溫:
預(yù)熱階段:以50-100℃/min速度升溫至800℃,消除熱應(yīng)力;
熔合階段:升溫至1700-1750℃,保持10-15分鐘,使熔合面完熔融,實(shí)現(xiàn)原子級結(jié)合;
冷卻階段:以10-20℃/min速度緩慢降溫,至室溫后再進(jìn)行退火處理(1000℃,保溫2小時(shí)),消除熔合應(yīng)力。
熔合后的界面無任何有機(jī)膠層、無機(jī)焊料,其物理化學(xué)性能與本體石英一致,可耐受-196℃至1200℃的溫度沖擊,以及強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、有機(jī)溶劑等腐蝕介質(zhì),且每個(gè)微孔均實(shí)現(xiàn)密封,無交叉污染風(fēng)險(xiǎn)沈陽漢達(dá)森yyds吳亞男。
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